【文献与实验汇报】2021年4月10日-组内动态-仿生智能材料研究组  
【文献与实验汇报】2021年4月10日 组内汇报
chexinpeng 2021-4-10 5176

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    Highly stretchable multilayer electronic circuits using biphasic gallium-indium

    https://www.nature.com/articles/s41563-021-00921-8?utm_source=other&utm_medium=other&utm_content=null&utm_campaign=JRCN_1_DD01_CN_NatureRJ_article_paid_XMOL

    Liu等报道了双相Ga-InbGaIn),是一种可印刷的固液双相材料,在极端应变下保持接近恒定的电阻。与传统电子元件保持直接,一致和可伸展的电气连接;并且在应用于多种软质材料时具有机械稳定性。通过热处理eGaIn纳米颗粒以产生液体和结晶固体的混合物来生产bGaIn。它显示出2.06×10 6 S m -1的高初始电导率在超过1000%的应变下具有几乎恒定的电阻。该研究将bGaIn作为可拉伸的互连件,通过将电子元件简单地压入bGaIn迹线即可与包括电阻器,电容器,发光二极管(LED),运算放大器和微控制器在内的商用电子组件接口。通过使用bGaIn垂直互连访问(VIA)连接顶层和底层上的走线,将传统的多层PCB设计转换为可拉伸的电路板组件(SCBA),这些组件可在遭受大应变的同时保持性能。通过多层LED显示器展示了这些VIA的实用性和智能感应服装。bGaIn是一种简单,无毒的单一材料解决方案,用于制造具有与常规电子元件牢固接口的可拉伸导体,为大规模生产可拉伸电路提供了机会,可用于包括软显示器和智能服装在内的各种工业应用。

     




    Permeable superelastic liquid-metal fibre mat enables biocompatible and monolithic stretchable electronics

    https://www.nature.com/articles/s41563-021-00921-8?utm_source=other&utm_medium=other&utm_content=null&utm_campaign=JRCN_1_DD01_CN_NatureRJ_article_paid_XMOL

    Ma等报告了一种新型的高渗透性超弹性导体,称之为液态金属纤维毡LMFM),它能够制造生物相容性和多功能的整体式可拉伸电子器件。LMFM是通过将液态金属涂覆或印刷到静电纺丝弹性纤维垫上,然后进行简单的机械活化过程制成的,在该过程中,液态金属自组织成悬挂在纤维之间的横向多孔且垂直弯曲的薄膜。LMFM对空气,湿气和液体具有出色的渗透性,并保持超弹性(超过1800%应变)和超高电导率(高达1,800,000 S m -1)超过10,000个循环的拉伸试验。体内和体外生物相容性测试显示,LMFM直接应用于皮肤后具有出色的生物相容性。我们展示了具有LMFM的多种可渗透可拉伸电子产品的简便制造和封装。重要的是,我们展示了通过连续制造带有心电图(ECG)传感器,汗液传感器和垂直堆栈中的加热器的多功能多层LMFM来制造可渗透的整体可拉伸电子产品。

     



     

    Liquid metal-integrated ultra-elastic conductive microfibers from microfluidics for wearable electronics

    https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S2095927320303819

    Yu等通过使用顺序微流体纺丝和注射器注入方法,为可穿戴电子设备提供了具有液态金属(LM)封装的新型微纤维。LM是在室温或接近室温下呈液态的金属,理想地将液体的多种变形能力与高金属电导率结合起来。众所周知,与毒的汞相比,镓(Ga)基合金是毒性较低的替代品,可形成高导电性,可变形,耐用的电线,电极,天线,传感器和其他智能电子设备。该研究对微流体进行了精确的流体处理,因此可以对微纤维进行调整,使其具有可调节的形态和响应电导率。该研究表明,当微纤维被嵌入弹性膜中时,它可以充当动力传感器和运动指示器。此外,LM集成的超弹性超细纤维在能量转换(例如电磁或电热转换)方面的价值也已经实现。这些特征表明,LM集成的超细纤维将在LM集成的材料和可穿戴电子领域开辟新的领域。因此,具有相对较大表面张力的流体(如LM)很难在微流体通道中形成喷射流,这对具有可控形态和LM封装的微纤维的制造提出了挑战。

     

     


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